深圳市汇通创新科技有限公司

TT|OPTEK光电

表面SMCC贴装芯片载体定制；；

型号：OPBR5011

一、SMCC介绍：

1.表面贴片芯片载体

2.小尺寸封装，设计用于容纳单个芯片，芯片阵列或一起发挥作用的芯片组合；

3.元件

 A:芯片之间的互联电路以及输出/输入

 B:外壳保护内部元件

二、使用SMCC的优势；

1.成本可能比分立元件更低；尺寸可以做得更小；

2.较宽的储存/工作温度范围，通常为40-125℃

3.严格的公差，为高精度设备提供小尺寸结构

4.以非常低的模具/工程费用定制设计

5.使用业内熟悉的材料

6.使用不需要10级、100级、1000级洁净室环境

7.可以很容易的用于行业标准的贴片设备

8.将考虑小批量（5000/1000）的机会；

可选型号：

           OPR5011        OPR2100     OPR5925      OPR5913       OPR5005

型号应用；

OPR5011 :   工业编码器、数字光学编码器机械臂、位置传感器、数字电机编码器

OPR2100：  工业编码器、模拟光学编码器、自动分配装置、光学编码器、电机编码器、旋转位置传感器

OPR5925:  物体跟踪位置传感器、太阳能电池板太阳跟踪传感器、光桥轴位传感器、天线位置/轴位置

OPR5913：光束跟踪器、脉搏血氧饱和度、纸质氧合、光强度传感器

OPR5005：用于救援和防火的电动门锁系统/标记阅读、门开关/管子就位、流体、气泡；物体位置传感器、起始位置/行程终点、线性位置传感器等；